circuits intégrés, ou circuits intégrés , sont gravés dans les puces de silicium minuscules . CI peut faire partie des grands circuits électroniques ou ils peuvent être un système complet par eux-mêmes . Ces composants sont conditionnés en céramique, plastique , sans plomb ou en verre. Les tailles des paquets ont attribué des noms et des spécifications . Trou traversant paquets dispositif

des dispositifs trou traversant s'inscrivent dans une fente ouverte ou socket . A CQUAD , ou sur le côté quadruple céramique, dispose de 52 pistes ou des connecteurs et a une empreinte de mesure 16.26 pouces carrés . Un SIP , ou forfait unique en ligne , dispose de 30 pistes et un encombrement maximum de 3.105 pouces carrés . Un paquet d'ensemble de transistor, ou TO , se réfère à la taille d'un seul transistor. A TO peut avoir trois à huit pistes et mesurent environ 0,21 pouces carrés .
Double
En ligne Forfaits

DIP , ou double forfait en ligne, dispose de plusieurs variantes: le DIP CDIP ou en céramique ; la HDIP ou hermétique DIP , également connu sous le DIP céramique Sidebraze ou SBDIP et PDIP ou DIP plastique . Tous les boîtiers DIP variantes ont entre huit et 40 broches et une empreinte maximale de 33,5 pouces carrés .
Pin Grid Array

PGA , ou grid array broches, a trois variantes: CPGA ou en céramique PGA , PPGA ou en plastique PGA , et SPGA ou en quinconce PGA . Tous les forfaits PGA ont entre 68 et 387 broches et une empreinte maximale de 2,67 pouces carrés .
CMS paquets de périphériques

Une autre grande catégorie de circuits sont des dispositifs de montage en surface . Ces circuits sont montés directement sur ​​d'autres éléments . SOICs , ou de petits circuits intégrés de contour, ont huit à 28 pistes et une empreinte maximale de 9,25 pouces carrés .
Ball Grid Array

BGA , ou grid array balle , est une catégorie de dispositif de montage en surface qui inclut ces variétés: céramique BGA ou CBGA , pas fin BGA ou FPBGA , plastique BGA ou BGA et micro -BGA ou MBGA . Variétés de BGA ont entre 196 et 544 fils et une empreinte maximale de 1,39 pouces carrés .
Leadless supports de puces

Un support de puce sans plomb , ou LCC , une autre catégorie de montage en surface types de colis ; variétés sont en céramique LCC ou CLCC et plastique LCC ou PLCC . LCC ont de 18 à 68 fils et une empreinte maximale de 0,96 pouces .
Supports de puces plomb

supports de puces au plomb sont connus par la même abréviation en tant que supports de puce sans conducteurs , LCC . Les trois types de supports de puces au plomb sont J -LCC , CLCC ou en céramique LCC , et PLCC ou en plastique LCC . LCC ont de 28 à 84 fils et une empreinte maximale de 1.195 pouces carrés .
Quad Flat Pack

QFP, ou un pack quad plat, est un autre type de montage en surface emballage. Il ya six types de QFP : QFP céramique ou CQFP , plastique QFP ou PLCC , QFP avec un J- plomb ou QFJ , petit QFP ou SQFP , mince QFP ou TQFP , et QFP très mince ou VQFP . QFP ont entre 44 et 208 pistes et une empreinte maximale de 1,49 pouces carrés .
Petit aperçu Paquet

SOP, ou petit paquet de contour, est une autre variété de surface paquet de montage . Types SOP comprennent les mini- SOP ou MSOP , plastique SOP ou PSOP , quart de taille SOP ou SSOP , un petit paquet de contour avec J- plomb ou SOJ , rétrécir SOP ou SSOP , mince SOP ou TSOP , mince rétractable SOP ou TSSOP, et très mince SOP ou SSOP . Circuits SOP ont de 32 à 56 fils et une empreinte maximale de 0.795 pouces carrés .