dépistage souder crée un processus de production de masse standardisée pour la pose de soudure vers le bas sur cartes de circuits imprimés et des assemblages de cartes de circuits imprimés. Composants comme les résistances sont montées sur la soudure donnée par la sérigraphie avant d'être soudé sur la carte . Lors de l'assemblage de la carte de circuit imprimé , résistances peuvent recevoir des traitements supplémentaires pour les protéger de la dégradation de l'environnement. Types de souder
soudure étain-plomb est couramment utilisé pour attacher les résistances à circuits imprimés.

soudure étain-plomb est largement utilisé dans les assemblages de circuits imprimés et de la sérigraphie . " Surface Mount Technology : Principles and Practice " états " 60 SN/40 Pb (sont) largement utilisé les soudures étain-plomb pour montage en surface et l'assemblage de circuit général. " Le rapport de l'étain et du plomb modifie le point de fusion de la brasure . Lead- indium et d'étain -plomb- indium soudures existent. Soudure or-étain est utilisé pour lier des composants à des montures de surface d'or. Ces matériaux de soudure sont utilisés pour fixer les résistances au cours de technologie de montage ( SMT ) montage en surface des composants à circuits imprimés .
CMS Résistances

résistances individuelles peuvent être installés en utilisant la sérigraphie. Réseaux de résistance appelée R -packs sont également utilisés dans la technologie de montage des circuits de surface ( SMT ) . R -packs remplacent les résistances discrètes , économiser de l'espace sur la carte de circuit imprimé . Résistances pour les assemblages SMT viennent en film mince et conceptions en couche épaisse . " Surface Mount Technology : Principles and Practice " états " des résistances à couche mince sont faits pour des circuits de très haute précision qui nécessitent des tolérances très étroites (<1% ) . "
Sérigraphie < br > Photos

La carte de circuit imprimé est gravée pour exposer la gravure en cuivre ou en patins à laquelle électronique sont attachés. Masque de soudure peut être réparti autour des emplacements de connexion du conseil d'administration de circuits imprimés pour empêcher la soudure d'adhérer où il n'est pas voulu. Un écran placé sur le dessus de la planche de circuit imprimé avec des trous où souder des connecteurs électriques doit être placé . Solder se propage à travers l'écran à l'aide d'une raclette . La raclette est tiré à travers les endroits où les composants seront soudés . L'écran est retiré pendant la soudure reste en place. Les composants électriques sont placés sur le dessus du matériau de soudure . La carte de circuit imprimé est ensuite chauffé au point de fusion de la soudure , liant les composants électriques de la carte de circuit imprimé et la création de connexions électriques entre les chemins de circuit .
Écran souder d'impression pour les Résistances
Photos

Le processus de base de la sérigraphie est utilisée pour attacher les résistances à circuits imprimés . Cependant , des résistances nécessitent des étapes supplémentaires lors de l'impression de l'écran est utilisé. Lorsque la couche de passivation à l'extérieur de la résistance est endommagé ou se dégrade , la couche résistive est exposée . S'il devient humide ou se dégrade , la valeur ohmique de la résistance est affectée. " L'analyse de base Ingénierie Circuit" stipule que « une deuxième couche de verre est sérigraphié et cuit pour sceller et protéger la résistance . " Solder sous résistances peut-être besoin d'être taillés en utilisant un laser pour assurer l'égalité de hauteur . Selon " Electronic Systems Maintenance Manuel , Second Edition ", " matériel overglaze a longtemps été utilisé pour stabiliser les résistances en couche épaisse après garniture laser. " La glaçure protège la résistance de l'humidité et des débris de corps étranger . Des couches supplémentaires de résine de silicone ou époxy peuvent être appliquées à l' ensemble du circuit conseil d'administration pour une protection supplémentaire .