composants CMS , ou un dispositif de montage en surface , sont des appareils électroniques qui sont montés directement sur la surface d'un circuit plutôt que reliées par des fils . Le type de connexion précédente est nommé par la technologie de trou et est une configuration électrique beaucoup moins uniforme que les dispositifs montés en surface les plus récents. Une puce SMD est soudé aux cartes de circuits tels que ceux trouvés dans les périphériques USB. Après de longues périodes d'utilisation , vous pouvez rencontrer défaut circuity . Si vous devez retirer une puce SMD à partir d'un circuit particulier, vous devez dessouder ce dispositif pour enlever correctement il . Choses que vous devez
fer à souder
Chipquick soudure
Flux gel
cotons-tiges
précision tournevis
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démonter le produit destiné à cette activité pour accéder à la carte mère de l'appareil. Dévissez chacun le matériel avec le tournevis de précision, mettant de côté les panneaux une fois enlevés.
2

Appliquer un peu de gel flux d' un coton-tige et un frottis sur les broches de la puce CMS spécifique pour l'enlèvement. Assurez-vous que toutes les broches ont été correctement revêtue du gel flux afin d'enlever facilement la puce de la carte de circuit imprimé .
3

Ajouter Chipquick soudure au fer à souder et se déplacent à travers chaque des broches . Chipquick est une alternative soudure qui se spécialise dans l'élimination des composants CMS et d'autres composants de cartes mères et, par conséquent , il est la solution idéale pour le travail
4

Appuyez sur la puce SMD à sa place jusqu'à ce qu'il soit complètement . retiré de la surface de la carte de circuit imprimé . Nettoyer les zones précédemment soudés avec un coton-tige et le gel de flux avant d'installer un nouveau circuit CMS sur l'appareil.