? Technologie de montage en surface se réfère à un procédé de montage de composants électriques sur des surfaces de circuits imprimés. Une balle de matrices de grille , ou BGA , est un type d'emballage monté en surface conçu pour une utilisation avec des circuits intégrés . Processus

matrices de grille à billes sont constituées de petites billes de soudure alignées dans une grille fixée sur le fond de l'emballage. Souder désigne un alliage de métal fusible utilisé pour joindre les surfaces métalliques ensemble. Le réseau de grille à billes est positionné sur la plaquette de circuit imprimé qui contient des plots en cuivre alignée dans le même modèle que les billes . Le circuit imprimé est chauffé , ce qui permet aux billes de soudure à fondre et avec les plaquettes sur le circuit .
Avantages

des tableaux de la grille de broches traditionnelles utilisent des broches , ce qui peut compliquer le processus de soudage en raison du manque d'espace entre chaque broche . Tableaux Ball Grid permettent de soudure pour être directement appliqué à l'ensemble , par opposition à un réseau de broches . En se connectant à une distance plus proche de la carte de circuits imprimés , les tableaux de la grille à billes limitent également la distorsion du signal , ce qui améliore les performances électriques .

Inconvénients

billes de soudure offrir moins flexion capacité de longues pistes, ce qui peut entraîner une fracture dans les joints de soudure . Les boules soudées sont également difficiles à repérer une fois fondu , ce qui rend difficile d'inspecter des défauts de soudure .