un circuit intégré ( IC ) est un circuit électronique conçu pour accomplir une tâche avec l'ensemble des composantes du circuit intégrés dans un seul boîtier rectangulaire qui - dans la plupart des cas - peut être monté sur un circuit imprimé. Les circuits contenus dans les circuits intégrés peuvent varier de circuits de commutation de simples circuits radio à une unité centrale de traitement ( CPU ) . Bien qu'il existe des dizaines de variantes , tous les boîtiers de circuits intégrés se divisent en trois catégories : traversants , montage en surface et sans contact paquets. Trou traversant Forfaits

forfaits trou traversant sont peut-être le type le plus commun du paquet IC . Leur qualité est de définir une ou plusieurs rangées de fils ( courts messages métalliques qui mènent des signaux vers et depuis le périphérique ) destinés à traverser des trous sur un circuit pour le brasage ou dans une option cogné conçu pour les recevoir. Le nombre de pistes sur un paquet trou peut varier de trois à 64 ans et leurs corps sont fabriqués à partir de plastiques ou céramiques. Versions courantes de ces paquets ont une rangée de conduit appelé un "paquet unique en ligne " (SIP) , deux rangées de fils appelé « Dual Inline Package " (DIP ) ou une disposition de la grille de conduit appelé un tableau de grille de broches (PGA) .
CMS forfaits

Comme les paquets traversants , la plupart des logiciels de montage en surface ont conduit prévu pour souder le paquet à une carte de circuit imprimé . Ils ne passent pas à travers les trous ou s'insérer dans une prise , cependant. Au lieu de cela , ils sont pliés à un angle près de la fin pour former un pied pour faciliter la soudure à la surface d'un circuit , mais grid arrays billes ( BGA) sont l'exception à cette règle. Le nombre de conducteurs sur les paquets de montage en surface peut être comprise entre quatre à 1312 et leurs corps peut être construit à partir de la céramique , des matières plastiques , des métaux ou une combinaison des trois. Les types courants de forfaits de montage en surface comprennent petit aperçu (SO) des paquets, avec une seule rangée de fils et les paquets plats ( FP) , qui ont conduit sur ​​deux ou quatre côtés de l'emballage .
< Br > ball Grid Arrays

Techniquement, forfaits grid Array billes sont forfaits pour montage en surface , mais , contrairement à tous les autres supports de surface, elles n'ont pas conduit soudables en quelques lignes droites. Au lieu de cela , les fils sont en forme de boule et agencés dans un motif de grille sur la face inférieure de l'emballage. Le BGA IC est positionné sur un circuit et a tenu contre les contacts de la carte avec la pression d'un clip ou un autre mécanisme à ressort. BGA peuvent avoir de 56 à 1.312 prospects et leurs corps sont construits à partir de plastiques ou céramiques.
Forfaits sans contact

forfaits contact sont un nouveau type de circuit intégré pour entrer une utilisation généralisée. Contrairement à la plupart CI , CI sans contact n'entrent pas en contact physique direct avec un circuit imprimé. Au lieu de cela , ils sont analysés pour fournir des informations à d'autres appareils sans fil. Forfaits sans contact n'ont pas de fils et sont fabriqués uniquement avec corps en plastique . Ils sont utilisés massivement dans les applications d'identification , tels que ceux utilisés pour identifier les unités d'expédition, de cartes d'identité lisibles ou implantés chirurgicalement dans les animaux de les identifier à leurs propriétaires devraient-ils se perdre .